PCB表面泡沫如何控制？

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作者 : elecontro

更新时间 : 2020-05-11 13:54:44

根据板材的粘结强度差，板材的表面质量问题分为：
1、板面的清洁度；
2、表面微观粗糙度（或表面能）的问题。

PCB电路板生产加工可能导致板面质量差：
1、基板加工问题：特别是一些薄的基板（一般小于0.8mm），由于基板刚性差，不适合用刷机刷板。这样，在基板生产过程中，板面铜箔经过特殊处理以防止氧化的保护层可能无法有效去除。虽然这层比较薄，刷板比较容易去除，但是化学处理比较困难，所以在生产过程中一定要注意控制，以免造成板面起泡问题板基铜箔与化学铜结合力差造成的；当薄的内层变黑时也会出现这个问题。不良、色泽不均、局部黑褐变等问题。
2、机械加工（钻孔、贴合、铣削等）时板面造成油污或其他液体沾染灰尘而造成表面处理不良的现象。
3、铜刷板不良：铜水槽前磨板压力过大，造成孔板变形刷孔板铜箔圆角，甚至孔板基材渗漏。孔口起泡；即使刷板不会造成基板的渗漏，过重的刷板也会增加孔口铜的粗糙度，所以铜箔在微蚀粗化过程中容易出现过度粗化的情况也会有一定的质量隐患；因此，必须注意加强刷板工艺的控制，通过磨痕试验和水膜试验可以将刷板工艺参数调整到最佳。
4、水洗问题：由于镀铜工艺要经过大量的化学处理，各类酸碱无极有机溶剂等药用溶剂较多，板面清洗不干净，尤其是脱脂剂的调整对于铜，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳，缺陷不均，造成结合力的一些问题；因此，必须注意加强对洗涤的控制，主要包括洗涤水流量、水质、洗涤时间，以及对板子滴水时间的控制；尤其是冬天气温低的时候，洗涤效果会大打折扣，更要注意洗涤的强力控制。