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4个和高速PCB相关的问题

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更新时间 : 2021-05-25 10:02:00
1.在高速PCB设计原理图设计时,如何考虑阻抗匹配问题?

在设计高速 PCB 电路时,阻抗匹配是设计的要素之一。而阻抗值跟走线方式有绝对的关系,也就是说要在布线后才能确定阻抗值。
一般仿真软件会因线路模型或所使用的数学算法的限制而无法考虑到一些阻抗不连续的布线情况,这时候在原理图上只能预留一些端接,如串联电阻等,来缓和走线阻抗不连续的效应。真正根本解决问题的方法还是布线时尽量注意避免阻抗不连续的发生。


2.在高速PCB设计时,设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢?

一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射与传导两个方面。前者归属于频率较高的部分(》30MHz)后者则是较低频的部分(《30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。
一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置,PCB叠层的安排,重要联机的走法,器件的选择等,如果这些没有事前有较佳的安排,事后解决则会事倍功半,增加成本。
另外,注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。最后,适当的选择PCB 与外壳的接地点。


3.在做PCB板的时候,为了减小干扰,地线是否应该构成闭和形式?

在做PCB板的时候,一般都要减小回路面积,以便减少干扰。布地线的时候,也不应布成闭合形式,而是布成树枝状较好,还有就是要尽可能增大地的面积。

4.怎样调整走线的拓扑架构来提高信号的完整性?

这种网络信号方向比较复杂,因为对单向,双向信号,不同电平种类信号,拓朴影响都不一样,很难说哪种拓朴对信号质量有利。而且做前仿真时,采用何种拓朴对工程师要求很高,要求对电路原理,信号类型,甚至布线难度等都要了解。
 
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