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PCB层叠设计要考虑的因素 PCB层叠设计要考虑的因素
Jun .18.2021
PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度,从PCB的加工过程来看,多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的,这就是“PCB层叠设计”。
PCB设计信号层数的规划 PCB设计信号层数的规划
Jun .08.2021
有规划的PCB设计,自然是更让人信服。PCB板的层数一般不会事先确定好,会由工程师综合板子情况给出规划,总层数由信号层数加上电源地的层数构成。
4个和高速PCB相关的问题 4个和高速PCB相关的问题
May .25.2021
在进行PCB设计时,我们经常会遇到各种各样的问题,如阻抗匹配、EMI规则等。
探讨PCB板加工过程中引起的变形 探讨PCB板加工过程中引起的变形
May .22.2021
PCB板加工过程的变形原因非常复杂可分为热应力和机械应力两种应力导致。其中热应力主要产生于压合过程中,机械应力主要产生板件堆放、搬运、烘烤过程中。