PCB层叠设计要考虑的因素

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更新时间 : 2021-06-18 10:29:17

PCB的层数多少取决于电路板的复杂程度，从PCB的加工过程来看，多层PCB是将多个“双面板PCB”通过叠加、压合工序制造出来的。但多层PCB的层数、各层之间的叠加顺序及板材选择是由电路板设计师决定的，这就是“PCB层叠设计”。

因素：

硬件成本：PCB层数的多少与最终的硬件成本直接相关，层数越多硬件成本就越高。
高密元器件的出线：以BGA封装器件为代表的高密元器件，此类元器件的出线层数基本决定了PCB板的布线层层数。
信号质量控制：对于高速信号比较集中的PCB设计，如果重点关注信号质量，那么就要求减少相邻层布线以降低信号间串扰，这时布线层层数与参考层层数（Ground层或Power层）的比例最好是1:1，就会造成PCB设计层数的增加；反之，如果对于信号质量控制不强制要求，则可以使用相邻布线层方案，从而降低PCB层数。
原理图信号定义：原理图信号定义会决定PCB布线是否“通顺”，糟糕的原理图信号定义会导致PCB布线不顺、布线层数增加
PCB厂家加工能力基线：PCB设计者给出的层叠设计方案（叠层方式、叠层厚度等），必须要充分考虑PCB厂家的加工能力基线，如：加工流程、加工设备能力、常用PCB板材型号等。

PCB层叠设计需要在以上所有设计影响因素中寻求优先级和平衡点。

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