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May.2020 26
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PCB板通过回流炉时如何防止板弯和板翘?
介绍
我们可以采取以下6种方法来防止PCB板通过回流炉时板弯曲和板翘曲:1。 降低温度对PCB板应力的影响; 2、采用高Tg板材; 3、增加电路板的厚度
细节

大家都知道PCB板通过回流炉时容易出现板弯和板翘曲,那么如何预防呢?以下内容适合所有人:
 

1、降低温度对PCB板应力的影响

由于温度是板子应力的主要来源,只要降低回流炉的温度或放慢板子在回流炉内的加热和冷却速度,就可以大大减少板子弯曲和翘曲的发生.但是,可能会出现其他副作用,例如焊料短路。
 

2.使用高Tg板材

Tg为玻璃化转变温度,即材料由玻璃转变为橡胶的温度。 Tg值越低,板子进入回流炉后开始软化的速度越快,变成软胶的时间也会变长,板子的变形量当然会更严重。使用更高Tg的板可以增加其承受应力和变形的能力,但材料的价格相对较高。
 

3.增加电路板的厚度

很多电子产品为了实现更薄更轻的目标,板子的厚度已经是1.0mm、0.8mm,甚至0.6mm。让板子在回流炉后不变形,厚度确实有点困难。建议如果对轻薄没有要求的话,板子可以优选使用1.6mm的厚度,可以大大降低板子弯曲变形的风险。
 

4.减小电路板尺寸,减少拼图数量

由于大部分回流炉都是用链条带动电路板前进,较大尺寸的电路板会因自重在回流炉内变形,所以尽量将电路板的长边作为板的边缘放在上面回流炉的链条,可以减少电路板本身重量造成的变形。板数的减少也是基于这个原因,也就是说,在过炉时,尽量使用垂直于炉膛方向的窄边,以达到最低的下垂变形量。
 

5.使用烤箱托盘夹具

如果以上方法都难以实现,最后就是使用回流焊载体/模板来减少变形量。回流焊载具/模板之所以能减少板子的弯曲,不管是热胀冷缩,希望托盘能托住电路板,直到电路板温度低于Tg值开始再次硬化,它仍然可以保持原来的大小。
如果单层托盘仍不能减少电路板的变形,则必须再加一层盖板,用上下两层托盘夹住电路板。这样可以大大减少电路板通过回流焊炉变形的问题。但是,这种窑盘相当昂贵,需要人工放置和回收盘。

 

6.用Router代替V-Cut板

由于V-Cut会破坏电路板之间拼板的结构强度,尽量不要使用V-Cut子板,或者减少V-Cut的深度。