PCB表面处理的常见类型有哪些?
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作者 : elecontro
更新时间 : 2020-05-18 14:10:48
常见的PCB表面处理包括热风整平（HASL）、有机可焊性防腐剂（OSP）、电解 金、化学镀镍浸金（ENIG）、浸 银和浸 锡。
价格从高到低依次为电解 金、沉 锡、ENIG、沉 银、OSP、HASL。现在让我们了解它们的优缺点。
1、HASLA优点：可焊性好，易储存。
缺点：锡面较差，非环保材料。
2、OSPA的优点：在焊接前可以用稀酸或助焊剂快速去除薄膜，使裸铜表面在瞬间仍能表现出良好的可焊性，并能保护铜表面不受外界影响而氧化。
缺点：不能耐高温和耐酸。
3、化学镀镍沉金（ENIG）优势：化学镀镍沉金日益成为PCB出货的重要方式。其较低的表面接触电阻、平坦的焊接表面和高可焊性是HASL和OSP无法比拟的。
缺点：较高的药水价格、难以操控的化学性质、较高的产品报废率是困扰ENIG发展的因素。
4、电解 金优点：外观光亮夺目，焊接和导电线性好，耐腐蚀，颜色分布均匀，变色持久。
缺点：费用昂贵
5. 浸 银优点：抗磁、抗干扰、增加稳定性、耐热性和散热性好、环保美观、可延缓老化时间
缺点：外观检验的标准条件比较严格。
6、浸入 锡优点：可以降低锡铜合金的IMC生长和PCB的氧化反应，提高温度储存的稳定性。
缺点：耐焊接性对其耐腐蚀性较弱，易产锡。
价格从高到低依次为电解 金、沉 锡、ENIG、沉 银、OSP、HASL。现在让我们了解它们的优缺点。
1、HASLA优点：可焊性好，易储存。
缺点：锡面较差，非环保材料。
2、OSPA的优点：在焊接前可以用稀酸或助焊剂快速去除薄膜，使裸铜表面在瞬间仍能表现出良好的可焊性，并能保护铜表面不受外界影响而氧化。
缺点：不能耐高温和耐酸。
3、化学镀镍沉金（ENIG）优势：化学镀镍沉金日益成为PCB出货的重要方式。其较低的表面接触电阻、平坦的焊接表面和高可焊性是HASL和OSP无法比拟的。
缺点：较高的药水价格、难以操控的化学性质、较高的产品报废率是困扰ENIG发展的因素。
4、电解 金优点：外观光亮夺目，焊接和导电线性好，耐腐蚀，颜色分布均匀，变色持久。
缺点：费用昂贵
5. 浸 银优点：抗磁、抗干扰、增加稳定性、耐热性和散热性好、环保美观、可延缓老化时间
缺点：外观检验的标准条件比较严格。
6、浸入 锡优点：可以降低锡铜合金的IMC生长和PCB的氧化反应，提高温度储存的稳定性。
缺点：耐焊接性对其耐腐蚀性较弱，易产锡。
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