在PCB制造质量控制中要检查什么
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更新时间 : 2021-04-23 16:11:24
任何PCB制造商，都应在将电路板投入生产之前进行DFM检查，以发现潜在的质量问题。DFM检查对于确保高良率非常重要，但是在检查和测试过程中，还存在其他的注意点，其中包括：
01、电气测试
这包括针床和飞针器测试。两者都属于非侵入性测试，可用于在制造过程中检查关键网络上的开路和短路。
02、手动或自动光学检查
应在制造后自动或手动检查电路板。通过自动检查可以识别的一些缺陷包括走线尺寸和间距违规、缺失或短路的焊盘以及不完整或损坏的钻孔。
03、BGA检查
使用X射线成像系统检查BGA器件。
04、TDR测试
此项测试用于测量阻抗控制布线中的传输线的特性或差分阻抗。这可以通过将传输线放在面板或板边试样上，然后将预期阻抗与参考阻抗进行比较来完成。
05、特殊的标准制造要求
如果您要按照IPC 3级或3/A级进行制造，则您的电路板必须符合重要的可靠性标准。制造商应在制造之前和制造过程中检查这些点，以确保合规性和可靠性。
01、电气测试
这包括针床和飞针器测试。两者都属于非侵入性测试，可用于在制造过程中检查关键网络上的开路和短路。
02、手动或自动光学检查
应在制造后自动或手动检查电路板。通过自动检查可以识别的一些缺陷包括走线尺寸和间距违规、缺失或短路的焊盘以及不完整或损坏的钻孔。
03、BGA检查
使用X射线成像系统检查BGA器件。
04、TDR测试
此项测试用于测量阻抗控制布线中的传输线的特性或差分阻抗。这可以通过将传输线放在面板或板边试样上，然后将预期阻抗与参考阻抗进行比较来完成。
05、特殊的标准制造要求
如果您要按照IPC 3级或3/A级进行制造，则您的电路板必须符合重要的可靠性标准。制造商应在制造之前和制造过程中检查这些点，以确保合规性和可靠性。
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