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在PCB制造质量控制中要检查什么

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更新时间 : 2021-04-23 16:11:24
任何PCB制造商,都应在将电路板投入生产之前进行DFM检查,以发现潜在的质量问题。DFM检查对于确保高良率非常重要,但是在检查和测试过程中,还存在其他的注意点,其中包括:
 
01、电气测试
 
这包括针床和飞针器测试。两者都属于非侵入性测试,可用于在制造过程中检查关键网络上的开路和短路。
 
02、手动或自动光学检查
 
应在制造后自动或手动检查电路板。通过自动检查可以识别的一些缺陷包括走线尺寸和间距违规、缺失或短路的焊盘以及不完整或损坏的钻孔。
 
03、BGA检查
 
使用X射线成像系统检查BGA器件。
 
04、TDR测试
 
此项测试用于测量阻抗控制布线中的传输线的特性或差分阻抗。这可以通过将传输线放在面板或板边试样上,然后将预期阻抗与参考阻抗进行比较来完成。
 
05、特殊的标准制造要求
 
如果您要按照IPC 3级或3/A级进行制造,则您的电路板必须符合重要的可靠性标准。制造商应在制造之前和制造过程中检查这些点,以确保合规性和可靠性。

 
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