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如何解决电路板的热可靠性问题?

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作者 : elecontro
更新时间 : 2020-01-09 16:50:47

电路板的热可靠性一直是大家最关心的问题。今天电路板厂家就和大家聊一聊电路板这个问题。
一般情况下,电路板上的铜箔分布非常复杂,难以准确建模。因此,建模时需要简化布线的形状,尽量使接近实际电路板的ANSYS模型尽可能接近。电路板上的电子元件也可以通过简化建模来模拟,如MOS管、集成

1.热分析
电路板制造商引入热分析来帮助设计人员确定电路板上组件的电气性能,并帮助设计人员确定组件或电路板是否会因高温而烧毁。简单的热分析只计算电路板的平均温度,而更复杂的则需要为具有多个电路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确性最终取决于电路板设计人员提供的组件功耗的准确性。
重量和物理尺寸在许多应用中都非常重要。如果元件的实际功耗较小,则可能设计的安全系数过高,以致电路板设计采用与实际不一致或过于保守的元件功耗值。执行热分析。相比之下(而且更严重),热安全系数太低,即实际运行时组件的温度高于分析师的预测。此类问题一般需要在电路板上安装散热片或风扇。冷静下来。这些外部附件增加了成本并延长了制造时间。在设计中增加风扇也会给可靠性带来不稳定性。因此,电路板主要采用主动而非被动的冷却方式(如自然对流、传导和辐射)。冷却)。

2.电路板的简化建模
建模前先分析一下电路板中主要的发热元件有哪些,比如MOS管和集成电路块等,这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此,在建模时需要考虑这些设备。此外,还需要考虑在电路板基板上涂敷作为引线的铜箔。它们不仅在设计中起到导电的作用,而且还起到导热的作用。它们的导热系数和传热面积都比较大。电路板是电子电路中不可缺少的组成部分。其结构由环氧树脂基板制成。它由涂有铅的铜箔组成。环氧基板的厚度为4mm,铜箔的厚度为0.1mm。

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